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中国国内化成铝箔的发展势头

作者:杨光明来源:青佺电子 日期:2013年10月24日 23:38

中国国内化成铝箔的发展势头
  中国国内的电解电容以非常高的速充在发展,民用这一块的产品外资企业已逐渐没有生存的空间了,取而代之的青佺电子是私营企业的替代,经预估结果,2011当年的电解电容产量约为300亿只,从我们国家电子产品的发展来看,未来会逐渐趋有所刹车。目前中国国内电解电容用化青佺电子成箔70%为国内企业在生产,仅有约25%为外资在大陆的生产企业所供,另外还有一部份约3%为进口。
  化成铝箔属于极性条件下工作的腐蚀材料,不同的腐蚀类型生产出不同极性的化成箔。柱状孔洞腐蚀为高压铝箔,海绵状腐蚀为低压铝箔,虫蛀状腐蚀为中压铝箔。
  在早期的青佺电子80年代之前,电解电容器大部份是沿用手工化学腐蚀,到了80年代以后都采用自动生产线来化成腐蚀。手工腐蚀的箔纯度非常低,只有99.3%~99.7%,那个时候由于属于中国企业的发展初期,对铝箔的质量的要求不高。青佺电子经过自动电化学腐蚀要求,就对化成箔的纯度提出了越来越高的要求,对于化成箔的生产质量也随着提出了越来越精的要求。对于铝而言,80年代铝纯度为99.99%,现在铝纯度已达了99.99999.2%,这是对于需要使用在电子产品上的铝的要求,也是铝制产品发展的技术在前进。
  化成铝箔纯度要求的提高,当然对铝的质量的要求也会相应的提高,但相应成本也会在升高。同样腐蚀介质在不断地变化,介质浓度要求在提高,有些介质类型也在变化,这些都对环境保护带来了不利影响,因此生产单位的生存受到的挑战。政府也对此提出了更高的要求,因此有可能会对铝纯度有些提出不了同的要求。从国外化成铝箔中我们进行了分析,发现了有这个样的势头。
  腐蚀铝箔与化成铝箔的质量的提高这与光箔质量提高是密切分不开的,从国外的专利上来看,负箔的专利高峰期为80年代,阳极铝箔的专利高峰期共有两个:一为1977~1978年,另一个是1983年左右。因为有了这些专利技术的发展,这也说明了技术在前进。
  从当前情况来看,铝箔发展的形式势大致如下:
  高压正极箔
  高压正极箔可以分成两类,一类是高品质的;一类是普通的。
  高品质的特点是“两高一薄”,即高纯、高立方织构和薄的表面氧化膜。这类产品质量上乘,但成本高。铝纯度>99.9999%,立方织构98%。真空热处理在10-3pa~10-5Pa条件下进行。
  普通高压正极箔是一种比较经济实用的高压正极箔,铝纯度>99.998%,立方织构>94%,真空热处理在10-1pa~10-2pa条件下进行。
  低压正极箔
  由于低压正极箔的工艺很复杂,一般不可能仅用单一的一种方法来满足各阶段的电压的要求,大致可以按下如下划分。
  ≤35VF的低压铝箔,应该生产硬态高纯度化成铝箔的腐蚀,优点是硬态可有较多的腐蚀细小核心和腐蚀通道,而DC腐蚀和AC腐蚀,到底用哪一种方法以去腐蚀,这需要做些检讨研究。专业人士用软态法可以提高5μF/cm2。
  ≥50VF的低压铝箔,用软态的方法可以将高纯化成箔提供了很多晶面位向差的条件,可取得腐蚀孔较大的腐蚀箔。
  负极铝箔
  同样负极铝箔也有硬态与软太快的区分。国外就以软态的方法来化学腐蚀,而西欧那面哟则以硬态化学腐蚀为主。他们各有各的优缺点,软态则选用纯度较高的化成箔,大于99.85%,没有铜,质量较好,但成本要高些;硬态则用的低纯度的,含有铜的化成铝箔,成本要低些,比容容易提高。

裁切后的化成箔图片:如下