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电解电容器组立,封口作业标准

作者:杨光明来源:青佺电子 日期:2012年12月7日 20:17

1.目的
为使作业者在人工组立、封口作业时,其作业程序及检验标准有所规范及依据,而作此作业标准说明书。
2.范围
凡(导针型)人工组立、封口工程均适用于此一作业标准说明书。
3.使用材料
3.1.导针型
铝壳、胶盖、含浸素子、组立半成品。
3.2.SNAP-IN TYPE  (LDG-)
铆钉完成后之素子、铝壳。
4.仪器设备
半自动电动封口机。传动工作台
5.工程作业说明
5.1.导针型
(1)12φ×36,13φ×30以上及18~30φ素子经含浸后,与胶盖、铝壳以人工组立完成.
(2)组立前桌面、塑料盘经纯水或酒精清洗,防止尘埃附着。
(3)组立时先行戴手套再行组立。
(4)组立时素子、导针对准胶盖两针孔插入且使素子与胶盖面完全插入密接。
(5)装填铝壳时,素子、胶盖必须压入到底,同时严防电解纸残渣或卷止胶带溢出。
(6)组立完成后置于塑料方桶内,运往下工程,封口加工。
(7)12φ×36,13φ×30以上及18φ~30φ经手工组立后以半自动封口机封口密闭,严防电解液溢出,确保质量寿命。 
(8)作业前选择正确模具,并调整试作,经确认后再进行作业。
(9)调整适当气压,避免气压过大造成铝壳弹力过大,碰撞变形。
(10)封口条件依「封口尺寸表」之方法。
(A)中模滚轮
 

适用铝壳直径

C

d

e

φ1013

2.0

0.5

1.0

φ1618

3.0

0.6

1.2

φ2030

3.5

1.4

1.5

 

 

 

 

适用铝壳直径

C

d

e

 

φ1013

2.0

0.5

1.0

 

φ16

2.4

0.6

1.2

 

φ2030

3.5

0.9

1.7

 

φ18

2.7

0.7

1.3

 

 

适用铝壳直径

D1

D2

D3

A

B

e

f

g

φ13

8

2

3.2

1.1

1.4

0.8

1.3

0.3

φ16

12

4

5.1

1.4

1.5

1.0

1.3

0.3

φ18

12

4

5.5

1.5

1.5

1.0

1.5

0.3

φ2030

12

4

6.0

1.5

2.0

1.2

1.8

0.5

5.2.SNAP-IN型
(1)将铆钉完成之半成品,经过折迭导箔之组立作业后,置入规定之已束腰或未束腰铝壳中。
(2)按『制造命令单』(或流程传票)规定之铝壳尺寸更换模具,调整封口机之尺寸达到要求之数据。
(3)封口倒角后之半成品必须先做气密性试验,严防电解液漏出,以确保质量寿命,确认后方可作业。
(4)作业中22ψ、25ψ半自动封口机之气压调整要适当,以免封口模振动过大,造成封口尺寸不正确,并注意安全。
(5)封口条件依『封口尺寸表』之数据调整之。
6.检验
(1)封口外观:作业开始时及每批中间每二(四)小时抽验乙次,注意封口之气密性、绝缘性(量测之阻抗值)。若有不良品时,从上一次检验至本次检验中需全检并重工,严重者报废。
N=5  C=0
(2) 封口尺寸:作业开始时及每批中间每二(四)小时抽验乙次,并记录于『组立工程管理记录表』中,若有不良品时,处理方式同上项。
N=5  C=0
(3)密闭性:益寿工程于高温益寿时,全数确认有无电解液溢漏现象。
(4)封口模具损耗度:定期由领班或干部确认并记录于『生产设备保养记录表』中,并由维修人员进行修复或更新。
7.注意事项
(1)组立及导箔折迭作业时,必须戴好塑料手套及指套,绝对禁止赤手接触素子、胶盖、及铝壳内部。
(2)作好素子防尘防湿措施。
(3)含浸素子,48小时以内需完成组立、封口(使用P-18、H-11、H-2电解液所含浸之素子,需在24小时内完成组立、封口)若超过时限需以报告方式知会相关部门。该批需列管追踪尽速完成组立、封口、充电并置于「待验区」等候品保进行相关试验并判定合格后才可入库;若为不良品并经判定为报废品则依报废品处置。
(4)组立时确认针孔,严禁插入防爆孔。
(5)组立时严格禁止相同尺寸,不同规格之素子,同时同桌组立,以防止混料。
(6)组立中断时,未装填铝壳之素子必须加以密封,避免吸湿。
(7)封口作业开始及每批中间,皆须量测是否有短路及气密性、尺寸之大小,避免机器之失误。
(8)封口密闭不完全,电解液易气化流失造成静电容量变低,损失角增大之不良现象。
(9)封口颈部浅胶盖易回旋套管时,造成极性相反。
(10)未封口半成品储存必须注意防尘、防湿。
(11)封口上模调整前进将造成铝壳被模具削成铝屑而短路;调整后退,将造成铝壳外径过大,套管时将影响作业,因此必须适当。
(12)封口时,半成品同直径、同长度之批号应严格管制,『制造命令单』随物严防混料发生。
(13)封口颈深不可过深或过浅,以免造成铝壳破裂或漏液。
(14)如素子外径较小,为减少作业繁复,可使用已束腰之铝壳,只做封口工程。
(15)在导箔折迭过程中必须注意以下事项:
(A)导箔是否位于端盖板圆圈内,不可超出端盖板造成与铝壳接触,形成短路。
(B)注意导箔折迭后之端盖板是否位于素子正中央。
(C)导箔折迭组立后,置入铝壳之半成品须直立排列于容器中移交封口工程。
(D)注意选用之铝壳长度,是否与『制造命令单』记载之尺寸相符合。
(8)作业中不同规格换料时,班长或IPQC必须严格确认:工作台面之物料有否清理干净?产出品是否良好?下一批料之实物是否与传票相符?并将结果记录于『组立工程管理记录表』备注栏。